【资料图】
荣耀最近宣布其下一代可折叠手机将于7月12日推出。正如预期的那样，荣耀发布了新的预告片，考虑到我们距离发布会越来越近，这并不奇怪。HONOR实际上在MagicV2预告片中强调了可折叠的进化。
HONOR在其新的MagicV2预告片中强调了可折叠的演变
如果您查看文章上方的图片，您将看到该公司共享的图片。在其中，您可以看到即将推出的智能手机的一部分，尽管这张图片并没有透露太多信息。
您实际上可以看到一部手机放置在智能手机(似乎是iPhone5或与其相似的型号)前面。这两款设备的背后大概都是HONORMagicV2。
从这张图片来看，这款手机的边框将与荣耀MagicVs类似。我们这里不会得到平坦的侧面，而是圆形的。当然，手机的框架将由金属制成。
实际上有传言称HONORMagicV2将采用Snapdragon8Gen2和Snapdragon8+Gen1版本。我们不确定这是否会成功，但这是预期的。
该设备预计将比其前身更轻，也更薄一些。我们确实希望荣耀也能找到一种方法来进一步减少设备上的折痕。
如果荣耀MagicV2能够实现无线充电的话，那就太棒了。MagicV和Vs不提供此类功能。他们也没有提供防水防尘的IP认证，所以这是MagicV2能够实现的另一个愿望。
不过，这些假设中有多少会得到证实还有待观察。HONORMagicV2将于7月12日在中国推出。不过，MagicVs确实在中国境外推出，因此我们希望MagicV2也能出现同样的情况。
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
