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集微网消息 6月16日，证监会披露了关于杭州国芯科技股份有限公司（简称：杭州国芯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为海通证券。

据悉，杭州国芯曾提交创业板IPO申请并获得受理，但因公司经营战略发生变化，上市计划有所调整，2022年12月终止IPO，现计划再次接受辅导并申请IPO。

杭州国芯系专注于数字电视和物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的芯片设计企业，通过 20 余年在数字通信、音视频及人工智能领域的芯片设计经验积累，为数字电视领域及工业控制、智能语音等物联网领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。

公司目前有数字电视机顶盒芯片和物联网芯片两条业务线。其中，物联网芯片包括电子雷管主控芯片和 AI 语音交互芯片。数字电视机顶盒芯片主要应用于数字电视接收终端的机顶盒；电子雷管主控芯片主要应用于民爆领域的电子雷管；AI 语音交互芯片主要应用于智能家电家居、智能可穿戴及智能车载等终端产品。

杭州国芯在数字电视机顶盒领域从事芯片设计业务逾 20 年，积累了信号接收、音视频编解码及高级安全等多项核心技术。作为全球主要的数字电视机顶盒芯片供应商，公司自主研发的机顶盒芯片通过下游机顶盒生产商，远销欧洲、南美、非洲、南亚、东南亚及中东等多个地区。

目前，杭州国芯已与创维数字、新大陆、东方广视、华曦达、迈科、天地星、锐锐科、高速达、恒利、华星数字、爱迪欧等知名优质品牌客户建立长期稳定的合作关系。公司芯片成为海外众多国家或地区主流运营商的主要芯片供应方，如南非的 MultiChoice、印度的 Sun Direct、斯里兰卡的 Dialog TV、拉丁美洲的 Claro TV、印尼的 MNC Vision 和K-Vision，印度的 TCCL 和 IMCL、孟加拉的 Rasa，以及缅甸 Skynet 等。根据格兰研究数据，2021 年公司数字电视机顶盒芯片产品全球市场占有率上升至第一。

随着近年来民用爆破领域电子雷管的政策转换及市场推广，公司基于在数字电视机顶盒芯片领域积累的高稳定性通信传输技术、高可靠安全数据存储技术及超低功耗设计技术等相关核心技术，推出应用于工业物联网领域的电子雷管延时模组的电子雷管主控芯片，现已向重点客户实现大批量稳定供货。

基于信号接收及音视频编解码等核心技术，公司从数字电视机顶盒领域拓展至应用于人工智能物联网领域的 AI 语音交互芯片。公司建立了以自研 NPU设计、AI 语音及图像算法、通信基带算法等为基础的技术体系，并逐步从语音AI 扩展到图像 AI，以及物联网通信领域，未来将覆盖 AIoT 各个市场。目前，公司已与阿里巴巴、百度、京东、亚马逊等互联网云平台企业建立合作关系，并为小米、360、漫步者、京东、大华、以及 Rokid 等客户提供 AI 语音交互芯片产品。